实际印制电路板的层次组成：铜箔层、印制资料层、丝印层。铜箔层包含了软件设计中的信号层和内电层，首要完结电路的电气衔接特性。通常将铜箔的层数定义为印制电路板的层数(单面板、双面板、多层板)。印制资料层也称绝缘层或者覆铜板，首要作用是阻隔电源层和布线层，支撑整个印制电路板。丝印层坐落印制板最上层，保护铜箔层，记录一些标志图案和文字符号(一般是白色的)，为安装和修理提供方便。

印制电路板的设计方法和技巧

印制电路板的板层选用时要从电气功用、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的覆铜层压板有：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。实验室一般选用环氧纸质层压板。超高频印制电路板最好用聚酯玻璃布层压板，在要求阻燃的电子设备上，还需要浸入了阻燃树脂的层压阻燃的印制电路板。印制电路板厚度应该依据印制电路板的功用、所装元件的分量、印制电路板插座的标准、印制电路板的外形尺寸和接受的机械负荷等来决议。首要是应该确保满足的刚度和强度，常见的印制电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。

首要以手工布局为主，一般遵循以下规则：

1)依照电路功用布局：尽可能依照原理图对元件进行布局，信号从左边进入右边输出，从上边输入下边输出。依照电路流程，安排好各个功用电路单元的方位，保持信号流通顺畅，方向共同。

2)围绕中心电路进行布局：元件安排应该均匀、规整、紧凑。数字电路部分要与模仿电路部分分隔布局。

3)高频元件之间的连线越短越好，以减小电磁搅扰;易受搅扰的元件不能离得太近，具有高电位差的元件，应符合规定安全要求。

4)可调理元件放置在印制电路板上易调理的方位;若是机外调理，其方位要与调理旋钮在机箱面板上的方位相对应;元件离印制电路板边际的距离应在3mm以上。分量太大的元件不宜安装在印制电路板上;发热元件应该远离热敏元件。

5)元件放置的次序：首先放置与结构紧密配合的固定方位的元件。例如电源插座、指示灯、开关和衔接插件等;再放置特殊元件，例如发热元件、变压器、集成电路等;最后放置小元件，例如电阻、电容二极管等。